第505章 堆叠技术（2/2）

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芯片堆叠技术根据实现方式的不同，大致可以分为几种类型，封装堆叠、芯片堆叠与键合、硅通孔技术以及直接混合键合。

高通公司最近宣布在28纳米芯片技术上取得突破，所采用的正是最为常见的封装堆叠技术。

这种技术产出的芯片在移动设备中得到了广泛应用。

因其技术相对简单，就算某个封装体不合格也可以进行直接更换，良品率相较于其他技术更高，有利于大规模生产和应用。

然而封装堆叠技术也并非完美无缺。

由于堆叠的芯片尺寸相对较大，且信号路径较长，这导致其在电气特性上表现略逊于芯片堆叠技术。

第二种芯片堆叠技术，具体而言是将多个芯片集成并封装在一个统一的封装体内部。

这些芯片可以根据实际需求进行垂直堆叠，或者采用水平接连的方式，与电路板实现连接。

这种堆叠方式在需要缩小封装尺寸时尤为有效，因为通过垂直堆叠，可以使得内部电信号的传输路径相对缩短，从而显着提升整体性能。

然而这种技术也伴随着一个显着的缺点。

由于多个芯片被封装在一起，一旦其中任何一个芯片存在缺陷，整个封装体都将无法正常工作，进而导致整个产品报废。

因此这种技术的良品率相对较低，对生产过程中的质量控制提出了极高的要求。

至于第三种技术硅通孔芯片叠层封装，则采用了一种更为复杂的连接方式。

它通过在芯片上钻取微小的孔洞，并填充金属导电材料，以实现芯片之间的垂直互连。

这种技术被归类为晶圆级封装技术，其工艺难度和精度要求都非常高，需要先进的生产设备和技术支持。

在面对这三种芯片堆叠技术时，团队等人经过深思熟虑，最终选择了第二种技术。

他们认为尽管这种技术在良品率方面存在挑战，但其性能上限更高，对于追求高性能的应用场景而言具有更大的潜力。

同时他们也相信，随着技术的不断进步和经验的积累，良品率这一缺点终将得到克服。

此外封装工艺的持续改进和优化同样能够在一定程度上提高该芯片堆叠技术的良品率。

通过不断研发新技术、改进生产工艺，可以更有效地控制生产过程中的各种变量，减少缺陷的产生，从而提升整体产品的质量和可靠性。

致力于堆叠技术的研发也是推动公司在封装领域实力提升的重要一步。

在国产半导体封装领域，长期以来一直缺乏具有强劲竞争力的企业崭露头角。

星辰公司因此一直牢牢把控着这一关键领域。

孟玉竹等团队成员在长时间跟随江辰的过程中，逐渐受到了影响，也

学会从更高的视角去审视和分析国内半导体产业的现状与发展趋势。

当孟玉竹等人准备的这份关于半导体芯片堆叠技术的研发计划提交上来时，江辰审阅后显得非常满意。