第127章 E＋级通用芯片（1/2）

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【离子电浆枪·D】

简介：采用等离子电浆团作为爆炸输出的微型枪械，轻巧便携，火力尚可，可以当做防身武器。

“火力尚可！”

看到离子电浆枪的简介，林鸣有些惊叹。

离子电浆枪的威力他已经见识过，威力比150火箭弹大上数倍。

即便如此，依旧被判定为“威力尚可”。

“负责简介修订的家伙，有点过于严苛了！”

林鸣看着两把离子电浆枪。

这样的好东西，还有两把，肯定要逆向研究一下的。

“逆向研究离子电浆枪！”

【请选择逆向研究所用的芯片。】

“E级通用芯片。”

【根据当前芯片所提供的算力，预估逆向研究时长10年，每小时消耗1单位电能，是否开始逆向研究？】

“否！”

“需要10年！”

看到研究所需的时长，林鸣并不意外。

毕竟E级通用芯片的科技评定等级比离子电浆枪低了一个大等级，消耗如此多的时间也算正常。

“D级碳基生物计算机的研究应该好了吧？”

林鸣打开研究队列。

果然，经过1个小时的研究，D级碳基生物计算机已经有了初步的成果。

【E+级通用芯片】

简介：优化了运算架构，增加了运算核心的通用芯片，相较于E级通用芯片，晶体管规模增加两倍，能耗翻一倍，对散热系统有额外的需求。

“晶体管规模增加了？”

林鸣看着E+级通用芯片的示意图。

相较于E级通用芯片，E+级通用芯片的核心面积扩大了一圈。

一个显而易见的道理，工艺和架构不变的情况下，晶体管数量增加了，运算能力肯定会增加。

但在原来的蓝星，很少有厂家会这么做。

毕竟原先的芯片都是在一块晶圆上批量制造的，核心面积越大，可能产生的缺陷便越多。

如此一来，芯片的良率就会减少，制造成本会增加许多。

厂家想了很多的办法，比如屏蔽部分有缺陷的核心，分为3，5，7，9系列，分等级来卖，以减少损失。

他们更愿意升级芯片的制程或者架构，而不是增加核心面积。

当然，在制程和架构达到瓶颈的时候，增加核心面积便是不得不做的事情了。

E+级通用芯片便是如此。

好在林鸣是用3d金属打印机来制造通用芯片，无需考虑良率的问题。

“3d金属打印机-II型，切换生产计划，全面生产E+级通用芯片！”

林鸣下达了制造命令。

十分钟以后，一块E+级通用芯片被制造了出来。

经过测试，林鸣发现，E+级通用芯片的运算能力翻了十倍，每小时消耗的电能变成了2单位。

由于巨大的发热，E+级通用芯片需要在工作的时候进行持续的冷却，否则会有烧坏的风险。

“风冷是不合适了，直接上水冷吧！”