第306章 技术巨擘的“军令状”(2/2)
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但每一个字都充满了对技术细节的精准把握和对项目执行的坚定信心。
“各位董事,”
陈家俊的声音浑厚而有力,
“‘开天计划’第一阶段的核心硬件攻坚,主要集中在显示、影像和存储这三大领域。”
“我们的目标,不仅仅是实现‘有无’的突破,更要追求在性能、成本和可量产性上的全面领先!”
关于“东方屏”计划,他详细阐述了与华耀光电的合作模式:
启明芯将提供核心的驱动芯片设计、部分关键材料的联合研发支持,
比如林轩之前“点拨”过的新型发光材料或薄膜封装技术,
以及最重要的——利用“盘古”EDA平台和“伏羲”AI能力,对AMOLED生产线的工艺参数进行深度优化,提升良品率和生产效率。
“我们的目标是,”
陈家俊斩钉截铁地说,
“三年内,让‘华夏屏’不仅满足启明芯高端产品的全部需求,更要具备与三星、LG在全球市场上正面竞争的实力!”
“我们有信心,在启明芯的技术赋能下,将目前困扰AMOLED产业的烧屏、寿命、成本等核心痛点,逐一攻克!”
关于“鹰眼CIS”计划,他则重点强调了启明芯在图像信号处理(ISP)算法和AI视觉技术上的独特优势:
“我们不仅仅是在设计传感器本身,更是在构建一个从光学镜头、感光元件到ISP芯片、再到上层AI图像算法的完整‘影像系统’!”
“林总已经为我们指明了下一代CIS在像素架构、多光谱融合、以及端侧AI实时处理等方面的关键技术方向。”
“我们有信心在十八个月内,拿出性能全面超越索尼同期产品的‘鹰眼二代’,并将其牢牢掌握在自己手中!”
而对于难度最大、投入也最大的“神农存储”计划,陈家俊也展现了周密的规划:
“我们已经成功邀请到东瀛存储教父坂本健一先生加盟,他将亲自领导‘神农存储’的技术研发。”
“首期,我们将同步启动DRAM和3D NAND Flash两条技术路线的攻关。”
“DRAM方面,我们将重点突破先进的沟槽电容工艺和高带宽接口技术;”
“NAND Flash方面,则直接瞄准128层以上的堆叠技术,并结合我们自研的AI智能主控芯片,大幅提升存储颗粒的性能、可靠性和使用寿命。”
“‘神农一号’晶圆厂的选址和初期设计已经完成,”
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